Identificação de umidade e oxidação nos aparelhos

[andrelino]

Identificação de umidade e oxidação nos aparelhos

Alguem já se perguntou sobre uns selos arrendodados que existem afixados nas pci e algumas vezes na carcaça do aparelho?
Bom, para quem ainda não teve esta observação, vou tentar descrever.

Veja neste tópico o selo do qual estou falando:
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Observe que o selo está com a tonalidade da cor vermelho, ou seja se compararmos com um outro aparelho (ex.um novo sem uso), verememos que o selo estará com a tonalidade da cor branca. O selo desta imagem do tópico acima observado, está com esta variação de cor devido ter entrado em contato com umidade ou liquido direto.

Exemplos sobre se o aparelho terá alguma solução ou quase nenhuma:

1- Selo em cor meio rosada, aparelho entrou em contato com umidade.
2- Selo em cor rosa, aparelho entrou em contato com muita umidade.
3- Selo em cor rosa avermelhado, aparelho molhou.
4- Selo em cor vermelho, aparelho molhou e está oxidação.
5- Selo em cor vermelho escuro, aparelho está com oxidação.

Possiveis condições para reparo referentes aos numeros acima:
1- limpeza e aquecimento
2- Limpeza e resolda
3- Limpeza e de-oxidação
4- Poucas chances de reparo
5- Sem reparo

[magoga]

Segue alguns exemplos de oxidaçao

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oxidaçao 2

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oxidaçao 3

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oxidaçao 4

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Processos da oxidaçao...

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Placa de circuito impresso (PCI) em terminais celulares



Antigamente existiam celulares montados com duas PCI's no mesmo terminal, muitas vezes denominada "placa principal" e a outra como "placa de teclado", existem vários termos para descrever placas em um terminal celular. Nos dias de hoje a maioria dos terminais são constituídos de apenas uma PCI, quadros de montagem ou membranas de teclado e display.
O que é Circuito Impresso?



Circuito Impresso, como o próprio nome diz, consiste na técnica de, por processos industriais e/ou artesanais, imprimir um desenho contendo ligações elétricas (circuito) entre os componentes num determinado circuito eletrônico sob uma chapa de material resistente recoberta por uma fina camada de cobre. Na sua forma básica uma placa de circuito impresso é construída com um lado cobreado em cima de um substrato isolante (fenolite ou fibra de vidro). As conexões entre os componentes são feitas do lado do cobre através de caminhos condutores (traçado condutor) no cobre. As conexões terminam nos pontos de conexão com os componentes, os quais denominamos de ilhas (ou Pads), os quais normalmente possuem furos onde são inseridos os terminais dos componentes. A grande vantagem da placa de circuito impresso é que ela pode ser duplicada quantas vezes for necessário, permitido uma produção em larga escala.



Todas as placa de circuito impresso precisam passar por um processo de acabamento, no qual protege-se o cobre de sua oxidação natural e melhoram-se as propriedades de soldabilidade da mesma. Os acabamentos mais comuns são: Verniz sobre cobre: neste tipo de acabamento, aplica-se uma fina camada de verniz especial sobre a placa, cobrindo-a inteira. Este verniz possui uma característica que não impede a soldagem dos componentes, mas protege o cobre de oxidação. É utilizado principalmente em placas protótipo e circuitos amadores e em placas do tipo face-simples. Estanho Chumbo-Refundido: aplica-se uma fina camada de estanho-chumbo sobre todo o cobre, através de refusão, e depois uma camada de verniz em que ficam expostas apenas as ilhas e contatos elétricos da placa. O verniz utilizado normalmente possui uma cor esverdeada. Hot Air Leveling (HAL): por um processo especial, aplica-se estanho chumbo apenas nas ilhas e contatos elétricos, deixando o restante do traçado condutor apenas em cobre. Depois, é aplicada uma camada de verniz em que se recobre toda a superfície da placa, deixando expostas ilhas / contatos elétricos. É um excelente processo de acabamento e garante uma excelente qualidade final na placa.
Acabamentos especiais



Alguns circuitos exigem acabamentos diferenciados em partes do mesmo. São eles: Douração: utilizado principalmente em placas que utilizam contatos de borda (a borda da placa funciona como sistema de conexão, como nas placas de computadores). Aplica-se uma fina camada de ouro, que devido as suas propriedades elétricas, garante um ótimo contato. Carbono: utiliza-se principalmente em contatos de teclas feitos na própria superfície da placa. Muitos teclados utilizam esta técnica.



Espessura do laminado de cobre



Devido aos diferentes usos das placas de circuitos impressos, desde circuitos de potência e placas apenas com circuitos lógicos, utilizam-se laminados com espessuras diferentes de cobre. A camada de cobre é medida em 'microns' e os tipos utilizados são: 0,17um, 0,35um (padrão) e 0,70um. É comum utilizar-se o termo onça para definir as espessuras, sendo neste caso: 1/2 onça, 1 onça e 2 onças respectivamente. Além da camada de cobre, varia-se também a espessura do material base. Normalmente os laminados de cobre possuem espessura de 1,6mm, mas pode-se encontrar laminados com espessuras maiores ou menores.



Corte e furação



Uma das partes que mais diferencia o acabamento de uma placa é a furação e o corte. Temos basicamente 3 processos para furação: furação manual, furação por controle numérico (CNC), e por estampo. Hoje, o processo mais utilizado é de furação CNC, por possuir ótima precisão e facilidade de modificação em caso de alterações na placa. Além da furação, existe o corte final da placa, o qual pode ser: guilhotinado, fresado ou estampado. Além disto, pode-se ter as placas montadas em painel, utilizando-se uma técnica de vincagem para facilitar a divisão das placas.

Como usar verniz protetor?



Nas placas profissionais, utiliza-se uma cobertura de verniz protetor, exceto nas ilhas onde devem ser soldados os componentes. Este verniz tem por função evitar a oxidação da placa.

Processo Subtrativo: é o processo mais antigo e ainda o mais utilizado para fabricação de placas de circuito impresso. Utiliza-se uma chapa (material base) recoberta por uma fina camada de cobre em uma ou em ambas as faces, sob as quais transfere-se uma imagem do circuito, seja por processo serigráfico ou por laminação de filmes, e através de corrosão química, retira-se o cobre em excesso. Este processo pode ser utilizado inclusive para fabricações caseiras de placas. Esta série de artigos irá abordar por completo o processo subtrativo;
Processo Aditivo: este processo parte de uma chapa do material base limpa (sem cobre em sua superfície) e, por processos de deposição através de químicos, deposita-se o cobre, formando os condutores e ilhas. Tem-se uma economia no uso do cobre (material com custo elevado) e conseqüente redução nos valores finais dos produtos. Utilizado principalmente para circuitos impressos de larga escala, como placas de computadores, televisores, aparelhos de telefone, etc.
Quanto ao número de faces



De acordo com o número de camadas de cobre existentes sob o material base, podemos dizer que um circuito impresso é:

Face Simples: Possui cobre em apenas uma das faces. Dupla-Face: ambas as faces do material possui cobre;
Multi-Camadas (Multi-Layer): circuito em que possuímos cobre tanto nas faces externas como internamente. Consegue-se produzir circuitos impressos multicamadas utilizando-se uma técnica em que 2 ou mais placas do tipo dupla-face são prensadas, de forma a termos um único laminado no final. Entre as placas é aplicada uma resina (ou cola) para separar os circuitos eletricamente e mantê-los unidos mecanicamente.
Quanto ao tipo de material base (laminado)



Podemos ter vários tipos de laminados. Os mais comuns são:

Fenolite: constituído de papelão impregnado com uma resina fenólica (de onde surgiu seu nome). Possui boa rigidez e isolação elétrica. Utilizado somente em placas do tipo face-simples. Possui boa estampabilidade, servindo como base para fabricação de placas em larga escala e com baixo custo. Como pontos negativos, podemos colocar as alterações de suas propriedades elétricas com a umidade, podendo afetar circuitos impressos mais críticos (ex: circuitos de radiofreqüência);
Fibra de Vidro: constituido de um laminado de fibra de vidro, podendo ter uma ou ambas as faces com cobre. Possui boa rigidez e ótima isolação elétrica. Utilizado em circuitos impressos profissionais e para fabricação de placas de face-simples, dupla-face e multi-layer. Não possui boa estampabilidade. Consegue-se produzir circuitos de alta densidade de trilhas, devido as suas características;
Composite: Trata-se de uma mistura de resina fenólica com a fibra de vidro. Possui melhor estampabilidade que a fibra. Trata-se de um intermediário entre os dois tipos espostos. Utilizado apenas em placas de dupla-face;
Cerâmicos: utilizados em placas de radiofreqüência e outros circuitos críticos em que o material base influencia no circuito, atuando como dielétrico entre as camadas, e podendo alterar o funcionamento do mesmo.
Como Prevenir a Oxidação



A oxidação da placa pode ocorrer se o produto for exposto à umidade, como de saunas, banheiro da casa, praias e piscinas. Esta informação, contudo, nem sempre é fornecida. Diante do alto número de reclamações observou-se que o modelo e o tipo de material da capa de proteção do celular, bem como o próprio transporte na bolsa, também podem contribuir para o problema. Ainda que passe despercebido, isto tem comprometido o funcionamento do produto.



Segue abaixo a metodologia de análise de uma placa qualquer sendo o seu defeito, toda as PCI's que estão expostas fora do seu quadro de montagem, os devidos cuidados para manuseio deve ser adotado, a fim de prevenir algum tipo de oxidação que pode ser gerada, no manuseio incorreto.

Certifique-se de que você esteja utilizando LUVAS/DEDEIRAS contra ESD, para não contaminar a PCI (placa) a ser analisada. Procure sempre utilizar uma superfície limpa e protegida contra ESD.
Certifique-se de que o produto a ser analisado ("Phone" ou Tranceptor) esteja completo (aparelho, tampa traseira e bateria);
Verifique a OS (Ordem de Serviço)para obter o máximo de informação possível relacionada ao produto a ser avaliado. (p/ex.:Região, tempo de uso,características da falha ou problema apresentado/alegado pelo cliente,informações adicionais e se possível hábitos do usuário);
Avalie a estética e aspectos do produto "phone" externamente antes da sua desmontagem (A-cover, B-cover, tampa da bateria, e a bateria).Ao desmontar o aparelho, separe cuidadosamente todas as partes e peças verificando/observando cada uma delas, do lado interno, verifique se não apresentam manchas ou marcas ocasionadas por derramamento de líquidos ou umidade excessiva. (Neste caso, ficam manchas parecidas como o "caminho deixado por uma lesma");
Verifique as condições dos contatos da Bateria. (Algumas baterias apresentam indicadores (pequeno traço vermelho -) de umidade. Quando molhados ou colocados sob condições de extrema umidade, eles borram). (Obs.: Nunca utilize lápis borracha para a limpeza dos contatos);
Verifique cuidadosamente a manta do teclado (pegue-a com uma pinça) para não descaracterizar ou perder as manchas ou marcas deixadas pela contaminação. Avalie e observe cuidadosamente todas as partes e peças sob uma iluminação adequada , variando o ângulo de visão das partes e peças avaliadas. (Obs.: A oxidação normalmente se inicia na maioria dos casos na PCI, na região do teclado. Deixando fortes indicações e manchas. Todas as indicações ou marcas deverão ser registradas (fotografadas) para compor o Laudo ou Relatório Técnico. Documento este que deverá ser encaminhado junto com o aparelho para o cliente ou AT;
Verifique o aperto dos parafusos e posteriormente os insertos ou castelos onde os parafusos são parafusados, se estes não apresentam trincas ou quebras. (Obs: Normalmente a oxidação inicia-se na região onde estes se apresentam danificados);
Não limpe ou descaracterize qualquer marca, sujeira ou mancha de oxidação existente. Quando um phone apresenta-se oxidado, não existe possibilidade de uma limpeza eficaz ou reparo desta PCI (Placa de Circuito Impresso).
Obs: Qualquer solvente ou líquido destinado a limpeza, derivados do Petróleo são agressivos às resinas e compostos utilizados na fabricação das PCIs. A limpeza além de descaracterizar a falha não é garantida ou eficaz, deixando resíduos de líquido com resíduos de óxidos internamente nos furos microscópicos de contatos dos "layers" (camadas).



Há muito tempo atrás, as PCIs eram produzidas com fibra de baquelite e depois foram feitas de fibra de vidro com apenas 1 ou 2 faces. Posteriormente vieram as multicamadas "Multilayers", fabricadas com resinas especiais e muito mais finas. Portanto, NUNCA UTILIZE TINER OU ALGUM SOLVENTE nas PCIs da Nokia. O uso destes produtos irá remover a resina ou compostos, deixando as partes vulneráveis a oxidação/corrosão, desmanchando a PCI.

[andrelino]

Parabéns Magoga pela excelente explanação do assunto!!!

[tim_03]

Aviso,caro moderador andrelino,gostaria atravez dessa mensagens solicita permissão pra copiar e postar em outro forum do qual faço parte.por achar essa informação muito valiosa até mesmo para ser colocar em nossas assistencia,assim o cliente ficará ciente do que realmente aconteceu com o seu aparelho..


Aguardo resposta,e grato pela atenção


att.TIM_03

[andrelino]

Postado Originalmente por tim_03

Aviso,caro moderador andrelino,gostaria atravez dessa mensagens solicita permissão pra copiar e postar em outro forum do qual faço parte.por achar essa informação muito valiosa até mesmo para ser colocar em nossas assistencia,assim o cliente ficará ciente do que realmente aconteceu com o seu aparelho..


Aguardo resposta,e grato pela atenção


att.TIM_03

Sem problemas amigo! Mas, contribuindo para o forum ABC, voce poderá coloca a referencia ao abcdotecnico.com.br